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WMCM (网格多芯片封装)

2026年1月21日

[!NOTE] 全称:WMCM,中文释义:网格多芯片封装。

💡 核心解析

该术语自动提取自深度专栏文章。

🚀 硅基视角

…门,虽然续航长了,但体验却“肉”得不行。

Intel 18A 方案的精妙之处在于,它通过 WMCM (网格多芯片封装) 与 背面供电 的组合,实现了性能与能效的正向耦合。

在 3D 架构下,处理器不再需要通过漫长的金属走线来获取电力,而是直接从“楼下”垂直取电。这种路径缩…


本条目由 GJNX AI 引擎自动挖掘并生成,旨在构建《硅基能效通识》知识体系。